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Ansys 流體解析應用


從PCB(印刷基板)開發階段進行的熱設計分析的案例


 

將以往在殼體處進行的熱分析,運用於PCB設計階段,可縮短開發工時並減少費用。在此介紹在PCB設計階段從熱分析到設計流程的重要性。

高頻散熱分析案例


Ansys Icepak 可與 Ansys 高頻軟體 HFSS/SI-wave/Q3 D 結合進行雙向的耦合與模擬。除了提供設計者設定耦合效應模擬外,內建也有多款解熱的模組提供散熱設計者參考。

 

  

Ansys Fluent Adjoint Solver技術案例


透過 Ansys CFD 本身的計算,獲得原始模型下的結果,再透過 Adjoint Solver 技術可以設定所欲達成的目標, 予以分析後更新模型狀態。此模型可轉換出 STL 格式,經由 CAD 工具處理可重新更新最優化的幾何。

 

   

使用焊料膠體形狀變化的蠕變解析


 

焊錫的裂紋進展變化是隨著固化後的焊錫形狀而變化的。一般來說,焊錫部分以3DCAD做出模型,對該形狀實施蠕變解析,確認裂紋變化。
但是,使用溶解後的焊錫詳細形狀來執行蠕變解析問題,將需要流體方面的前期解析。

 

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