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Ansys PCB 行業應用案例


考慮界面剝離、樹脂裂紋擴展的FRP彈塑性數值材料試驗


在非線形版Multiscale.Sim中,Ansys所有的非線形材料模型都可以自由地對微型模型進行定義,可以在考慮這些非線性影響下執行數值材料試驗。本解析實例是考慮到FRP纖維交錯的界面剝離與樹脂內部的裂紋增長的數值材料實驗實施例。

 

包含差分貫孔之二組差分線路之間的串擾解析


需要理論驗證,設計前驗證和差分貫孔的元件驗證的PCB設計人員,這些貫孔會極大地影響GHz頻段中的傳輸線特性。本分析案例調查絕緣錫墊直徑與接地貫孔位置變化時,影響二組差分訊號間的串擾。

 

應用PCB的近場、遠場分析降低輻射干擾的實例


以迴路模擬上分析出的波形結果為干擾源,確認板端上近場的電磁分布、遠場的電場強度[dBuV/m]。可以在考慮到設備的動作特性下執行波形的供電,且可以在信號上設定干擾源,更接近實際動作下執行分析以求更真實的模擬結果。

 

同時切換雜訊解析


此案例適合需考慮到高速傳輸訊號中對電源完整性影響的PCB設計人員,其說明顧及PCB訊號配線、電源接地平面,同時切換驅動器時在驅動器內部電源端子發生的電源雜訊解析結果。

 

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