以溫度循環試驗解析焊錫接合部的裂紋進展
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適用於半導體晶片的高密度化，常見的案例採用的是利用實裝密度BGA(Ball Grid Array)的接合方法。但是，使用此方法時，接合部的部分發生局部應力，所以必須進行某種程度的可靠度預估。
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印刷基板的熱應力解析
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以組裝模式構成的印刷基板上，輸入溫度荷重作為外部數據的熱應力解析案例。可以使用外部數據導入實驗得到的數據，並導入其他工具解析的結果，進行解析。本例中，備有各個印刷基板產生放熱之座標值的溫度數據文字檔案。可將該數據作為構造解析上的溫度荷重值，將之外的條件定義為受限制條件，進行熱應力解析。
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