鋼球落下衝擊對半導體封裝的影響
本例是3公克鋼球從75公分的高度掉落到半導體封裝時密封樹脂有無破損、內部零件變形程度的確認實例。
解析模型中，鋼球高度是接觸到半導體封裝之前，從75公分的高度落下時發生的速度定義為起始速度。因此，可以省略鋼球自由落下時的計算，可以達到降低計算成本的目的。
解析結果是可以透過圍住內部零件密封的樹脂及對內部零件產生的應力預測各零件破損狀況。
解析模型中，鋼球高度是接觸到半導體封裝之前，從75公分的高度落下時發生的速度定義為起始速度。因此，可以省略鋼球自由落下時的計算，可以達到降低計算成本的目的。
解析結果是可以透過圍住內部零件密封的樹脂及對內部零件產生的應力預測各零件破損狀況。
解析模型
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解析種類
非線形結構解析、彈塑性解析、應力解析、結構解析、落下解析、衝擊解析
非線形結構解析、彈塑性解析、應力解析、結構解析、落下解析、衝擊解析
相關的關鍵字
LS-DYNA、Mechanical、半導體封裝、package、落摔
LS-DYNA、Mechanical、半導體封裝、package、落摔
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狀態 | 下載 |
| 10-鋼球落下衝擊對半導體封裝的影響.pdf |
10-鋼球落下衝擊對半導體封裝的影響 |
2020-02-20 15:00:00 2021-02-09 10:07:00 |
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