高速電路板熱固分析案例
應用簡介
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隨著通訊系統的快速發展，高速訊號成為現今傳輸的一大重點之一，高速電路板不能像過去僅考慮單一物理量，而須以多物理耦合角度考量。針對電路板訊號/電源完整性，Ansys SIwave 可分析從電源端至 IC 端的訊號品質及電源損失的差異，再透過 Ansys Icepak評估電源損失產生的熱，最後利用 Ansys Mechanical模擬熱對材料的形變影響，進一步評估電路板的翹曲
現象。 由於 PCB 複雜的線路設計和疊層會造成網格上的負擔，Ansys Mechanical 利用幾何的簡化和複雜線路的 Mapping匯入方式，提升分析效率。實現 PCB 與其 Trace 經過熱形變的結果，讓使用者了解可能的板彎和應力集中的位置，並提供更實際的解決方案。
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電熱固耦合的解決流程
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翹曲分析結果
檔案下載:
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class 版本 |
標題 敘述 |
建立時間 上次更新 |
狀態 | 下載 |
| 2020.11-Ansys006 高速電路板熱固分析案例.pdf |
高速電路板熱固分析案例 |
2020-11-25 11:00:00 2020-11-25 11:00:00 |
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