AI 伺服器液冷散熱解決方案

隨著 AI 與高效能運算（HPC）快速發展，伺服器功率密度持續提升，液冷已成為新一代資料中心的重要散熱技術。透過 CAE 模擬，可於產品設計初期評估流體、熱傳與壓降特性，提前掌握液冷系統效能並進行設計最佳化，提升設備可靠性並縮短產品開發週期。

 

液冷系統模擬與設計

從元件到系統層級建立完整液冷分析流程，針對冷板流道、歧管流量分配、系統壓降及溫度分布進行模擬分析，協助工程團隊找出影響散熱效能的關鍵設計參數。

• 冷板設計與散熱分析｜評估冷板溫度分布與熱傳效能

• 微流道最佳化          ｜優化流道幾何與冷卻液流動特性

• 歧管流量均勻性分析｜改善各支路冷卻液分配

• 壓降與流體阻抗分析｜評估液冷迴路壓力損失

• 溫度分布與散熱效能評估｜掌握元件熱點與冷卻能力

• 冷卻系統最佳化       ｜整合設計參數提升整體性能

液冷分析不僅侷限於單一冷板元件，更可延伸至 Manifold、Rack 與 CDU 系統層級，評估不同設備之間的流量分配、冷卻效能與整體系統性能，建立從元件、模組到系統層級的完整液冷工程 Workflow。

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AI 伺服器液冷散熱解決方案(Chinese)_20260827.pdf			2026-09-01 10:59:00 2026-09-01 10:59:00	需登入才能下載	下載