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六大領域

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Ansys 落下撞擊解析應用


鋼球落下衝擊對半導體封裝的影響


 

本例是3公克鋼球從75公分的高度掉落到半導體封裝時密封樹脂有無破損、內部零件變形程度的確認實例。

 

SPH（無網格）造成含有液體的容器掉落


 

容器使用的是固體元件、容器內的流體使用的是SPH（無網格）元件。在傳統固體元件上，當元件被破壞而發生計算錯誤時，SPH是有效方法。

 

高爾夫球桿與球的撞擊


 

這是用Ansys Autodyn建立高爾夫沙坑擊球的分析實例。可以確認因為高爾夫球桿的衝撞造成球旋轉飛出的樣子與無網格法(SPH)模組化的砂粒飛散的樣子。

 

皮帶剝離解析


 

初期狀態中，皮帶與位在內側的剛體環接觸結合後形成模型。 模擬剝離現象是轉動剛體環，當皮帶與剛體環的界面發生剪斷力、法線方向力達到一定值以上即解除接觸結合。

 

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