使用銲料濕潤形狀的潛變分析
在銲料濕潤的同時,晶片會因重力而下降,此時可以確認銲料的最終形狀。另外,為了進行更接近實際情況的模擬,在瞭解「銲料流動」的同時,還可分析出考慮到「晶片的重力」和「銲料造成的流體衝擊力」的晶片運動方程式。除此之外,還可以探討銲料會依晶片的形狀和濕潤性等因素,而濕潤到什麼程度。
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使用銲料濕潤形狀的潛變分析 |
2021-02-04 17:46:00 2021-02-18 09:40:00 |
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