迴焊製程條件影響下的基板溫度變化分析案例
透過熱流體分析驗證焊接影響下的基板溫度的案例。
報告指出，在不同的焊接爐工程條件下，銲料部分的金屬間化合物產生情況也會隨著改變。
在焊接條件中，必須控制預烤/後烘、焊接烘烤的溫度和時間。但是，在這些條件下，有時候難以確認基板的溫度分佈情況。
如果使用熱流體分析，可以同時考量熱風條件和加熱器條件，進行基板溫度分佈的可視化和確認焊接爐內的流場分佈。除此之外，也可以確認焊接條件改變時，特定位置的基板溫度。
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迴焊製程條件影響下的基板溫度變化分析案例 |
2021-02-04 17:01:00 2021-02-09 11:55:00 |
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