高頻散熱分析案例
應用簡介
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高頻電路一直存在熱效應的影響。過往採用低頻段通訊時，這樣的熱影響往往是直接忽略。然而進入到 5G 毫米波，大量的晶片與高頻所產生的熱問題已嚴重影響到電性，甚至是元件的壽命。因此熱問題已成為當前高頻模擬必須要考量的多物理耦合必要物理量之一。
Ansys Icepak 可與 Ansys 高頻軟體 HFSS/SI-wave/Q3 D 結合進行雙向的耦合與模擬。除了提供設計者設定耦合效應模擬外，內建也有多款解熱的模組提供散熱設計者參考。此外，Ansys Icepak也已整合至AEDT平台，其使用介面與高頻軟體 HFSS/Q3D 相同，也代表傳統 HFSS/Q3D 使用者不須額外花費時間適應新的軟體介面即可進行熱耦合模擬與散熱分析。
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5G散熱的解決方案
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天線安裝後耦合熱分析計算
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分析結果
| 溫度變化造成的電磁特性計算 |
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檔案下載:
| 編號 檔名 |
class 版本 |
標題 敘述 |
建立時間 上次更新 |
狀態 | 下載 |
| Ansys005-高頻散熱分析案例-2022.10.pdf |
高頻散熱分析案例 |
2020-11-25 09:39:00 2024-07-04 15:17:00 |
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