從PCB（印刷基板）開發階段進行的熱設計分析的案例
將以往在殼體處進行的熱分析，運用於PCB設計階段，可縮短開發工時並減少費用。
在此介紹在PCB設計階段從熱分析到設計流程的重要性。
在此介紹在PCB設計階段從熱分析到設計流程的重要性。
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- 考慮到SI，盡可能縮短佈線長度
- 隨著組件密度升高，會產生散熱問題
- 為方便散熱，在殼體打開通氣口
- 噪音外洩，產生了EMI的問題
- 妥善解決了SI和EMI的問題
- 熱導致基板翹曲，產生焊接裂紋
- 在試作評估階段，發現作為防熱措施需要安裝風扇
- 必須大規模地修改電路圖和電路板佈局，並且再次執行SI和EMI對策
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標題 敘述 |
建立時間 上次更新 |
狀態 | 下載 |
| 從PCB（印刷基板）開發階段進行的熱設計分析的案例.pdf |
2021-02-09 10:11:00 2021-02-09 10:11:00 |
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