電源完整性IR-drop分析案例
現今電子產品內的PCB板端線路較為複雜,在提供線路路徑時的電源狀況就變得格外重要,所以在電路部分就開始重視電源完整性,電源完整性提供了IR-drop的分析,IR-drop所造成的電壓壓降以及電生熱的一大現象,IR-drop是在系統級電路中電源和地網路上電壓下降和升高的一種表現,因此電壓若提供不足或者超過就會造成電路的誤動作。產品內部IC本身就發熱,下方的電源平面又再加熱,導致散熱不良,有可能會使性能變差,最糟的情況導致熱當機,利用電熱耦合來分析。
Ansys提供合適的電磁分析工具來模擬電源分配以及熱分布的情形,針對不同的PCB做不同的分析以及優化,甚至改善電源品質來達到產品的更高規格。
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Ansys004-電源完整性IR-drop分析案例-2020.07.pdf |
電源完整性IR-drop分析案例 |
2020-11-24 15:49:00 2024-07-03 17:01:00 |
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