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Ansys PCB 行業應用案例

包含差分貫孔之二組差分線路之間的串擾解析

調查絕緣錫墊直徑與接地貫孔位置變化時,影響二組差分訊號間的串擾。

圖1包含差分貫孔在內的二組差分線路解析模型。
圖2當絕緣錫墊半徑(vap)為0.4、0.6、0.8mm,且接地貫孔位置在-x軸方向距離訊號貫孔中心0、1、2mm時的解析模型。
圖3差分訊號的遠端串擾頻率特性。
圖4差分訊號的近端串擾頻率特性。
從圖3和圖4的結果可以看出,接地貫孔越大,絕緣錫墊直徑的影響越小。
圖5顯示了TDR波形,在該模型中,可以說絕緣錫墊的影響大於接地貫孔的位置。
解析模式
 
圖1:差分貫孔的串擾解析模型
解析種類
電磁場解析、ESD解析、EMC解析

相關的關鍵字
高速傳輸線路、貫孔、電子、Electro Static Discharge、靜電、抗力、干擾、SIPI
 

 

 



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62-包含差分貫孔之二組差分線路之間的串擾解析
2020-02-10 14:17:00
2020-02-10 14:17:00
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