印刷基板的熱應力解析
以組裝模式構成的印刷基板上，輸入溫度荷重作為外部數據的熱應力解析案例。可以使用外部數據導入實驗得到的數據，並導入其他工具解析的結果，進行解析。本例中，備有各個印刷基板產生放熱之座標值的溫度數據文字檔案。可將該數據作為構造解析上的溫度荷重值，將之外的條件定義為受限制條件，進行熱應力解析。
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解析結果
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圖：熱應力解析後的全變形量模式
解析種類
線形構造解析、非線形構造解析、應力解析、耦合解析、翹曲解析
線形構造解析、非線形構造解析、應力解析、耦合解析、翹曲解析
相關的關鍵字
PCB、翹曲、Warpage、熱應力、熱固耦合
PCB、翹曲、Warpage、熱應力、熱固耦合
檔案下載:
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標題 敘述 |
建立時間 上次更新 |
狀態 | 下載 |
| 31-印刷基板的熱應力解析（外部檔案的比對）.pdf |
印刷基板的熱應力解析 |
2020-01-21 17:10:00 2020-01-21 17:10:00 |
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