LED電子組件的REFLOW問題
因為焊錫無鉛化，REFLOW爐溫必須昇高進行。因此，局部的熱負荷造成熱變形已經成為嚴重的問題。本案例是將LED零件模型化，掌握電線與晶片的熱分佈狀態，解析變形量。
圖：LED零件的問題
解析流程
1. 利用熱流體分析，掌握熱傳導狀態
2. 計算因為溫度荷重導致的熱變形（靜態的構造解析）
3. 依照結果檢討最佳的爐內溫度條件
解析模型
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晶片、線框、封裝材、金屬零件構成的組裝模型
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零件周圍製作流體範圍（空氣層的範圍）
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零件上下產生的熱風
解析結果
利用熱流體分析，掌握熱傳導狀態
利用熱流體分析，掌握熱傳導狀態
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解析種類
FSI解析、流體－構造耦合解析、耦合解析、流體分析、構造解析、熱傳導解析
FSI解析、流體－構造耦合解析、耦合解析、流體分析、構造解析、熱傳導解析
相關的關鍵字
LED、封裝、Mechanical、Reflow、熱固耦合
檔案下載:
| 編號 檔名 |
class 版本 |
標題 敘述 |
建立時間 上次更新 |
狀態 | 下載 |
| 19-LED電子組件的REFLOW問題.pdf |
LED電子組件的REFLOW問題 |
2020-01-20 16:54:00 2020-01-21 17:29:00 |
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