以溫度循環試驗解析焊錫接合部的裂紋進展
適用於半導體晶片的高密度化，常見的案例採用的是利用實裝密度BGA(Ball Grid Array)的接合方法。但是，使用此方法時，接合部的部分發生局部應力，所以必須進行某種程度的可靠度預估。過去必須以溫度循環試驗調查可靠度評估，但應用模擬即可在短時間內掌握趨勢。如圖示，只要具備可製作到網格的形狀模型，利用專為Ansys Mechanical APDL創建的裂紋發展宏觀即可自動地執行溫度循環荷重載重的解析。透過解析即可以自動地抽出非線性變形振幅，在各要素適用Manson-Coffin法則與MINER法則之下，計算出溫度循環下的壽命，確認裂紋的發展狀況。
本模擬是依下述步驟計算出疲勞壽命。
1. 以專用的宏觀執行指定次數的溫度循環荷重。
2. 確認裂紋進展的狀況。
3. 根據裂紋進展狀況設定PASS LINE（裂紋發展路線）。
4. 以後處理計算出裂紋發展路線引起的疲勞壽命。
*請參考以下分析示例。
2. 確認裂紋進展的狀況。
3. 根據裂紋進展狀況設定PASS LINE（裂紋發展路線）。
4. 以後處理計算出裂紋發展路線引起的疲勞壽命。
*請參考以下分析示例。
焊料潤濕解析
使用焊料潤濕形狀的蠕變分析
使用焊料潤濕形狀的蠕變分析
解析模式
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解析種類
結構解析、非線性結構解析、彈塑性解析
結構解析、非線性結構解析、彈塑性解析
相關的關鍵字
PCB、錫球、疲勞、龜裂、熱應力
PCB、錫球、疲勞、龜裂、熱應力
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標題 敘述 |
建立時間 上次更新 |
狀態 | 下載 |
| 96-以溫度循環試驗解析焊錫接合部的龜裂進展.pdf |
以溫度循環試驗解析焊錫接合部的裂紋進展 |
2020-01-20 16:48:00 2020-01-22 10:11:00 |
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