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透過 Ansys 三維組件(3D component)可協助連接器設計，其中包含材料設定、網格、模型等皆能保存於三維組件中並支援加密功能提供給客戶使用。此外，透過 Ansys Electronics Enterprise 與 Ansys Mechanical Enterprise 結合進行插拔力與形變後的電性分析模擬，將真實產品使用情境納入設計當中，找出影響訊號與阻抗的來源並釐清問題，加速產品開發。
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Ansys三維組件資料庫內含豐富的各式組件，也可自建資料庫以便重複使用。開發商可以在Ansys HFSS 內創建三維組件時進行加密，並將三維組件提供給終端用戶進行模擬及分析。
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Ansys Electronics Enterprise包含Ansys建模修模軟體 SpaceClaim，可將複雜卻不影響電性模擬的模具結構簡化，縮短模擬時間與節省模擬資源。Ansys HFSS也包含了 MCAD 匯入功能，可直接匯入各式結構檔案，如Step、Iges等。
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Ansys Electronics Enterprise可與 Ansys Mechanical Enterprise進行電磁結構耦合，針對插拔力造成的形變進行電磁特性評估，找出影響訊號與阻抗的來源並提出改善設計方案。
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