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PCB的訊號種類繁多且線路複雜，Ansys SIwave提供了訊號完整性(SI)以及電源完整性(PI)的最佳求解方法，利用矩量法與有限元素法的數值分析快速的求取平面上的線路及三維空間，應用於高速訊號問題更為精準。
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Ansys Electronics Enterprise可整合2.5D及3D混合求解進行高速訊號模擬，以Ansys SIwave進行建模分析，在過孔轉層處可建立一個區域進行3D求解。此方案可同時兼具模擬準確度及求解速度，幫助使用者更有效率的得到分析結果。
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使用Ansys Electronics Enterprise內的Ansys SIwave進行訊號模擬分析，可得到S-parameter、TDR、EYE-Diagram等結果。在時域以及頻域的分析下，能完整判斷訊號的品質，並進一步提供PCB設計的改善方案。
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使用Ansys Electronics Enterprise中的Ansys SIwave可分析PCB所有的電源問題，包含電源的DC IR-Drop、PDN及切換的SSN等結果，並進一步改善電源對訊號品質的影響。
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Ansys提供完整的多物理耦合分析平台，可分析PCB上的電熱效應。Ansys HFSS中的3D Layout則提供從IC封裝、PCB到系統的整合模擬解決方案，能分析最貼近真實的系統特性，以及系統中PCB及元件的所有效應。
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使用者可利用Ansys Electronics Enterprise內的Ansys SIwave及Ansys Icepak做雙向電熱耦合模擬。將PCB上電源的損失，進一步計算溫度變化，評估熱對材料的影響，以及會不會造成Via Crack的現象。
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| 利用Ansys Electronics Enterprise中的Ansys SIwave及Ansys Icepak完成雙向電熱耦合模擬後，可進一步計算溫度以及電磁損耗造成的電遷移特性。透過Black’s Equation預測平均失效時間(MTTF)，顯示出問題區域並加以改善優化。 | |
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| Ansys HFSS中的3D layout提供強大的芯片-封裝-系統(CPS)模擬功能，可加入SPICE的IBIS model來做時域的模擬，讓模型更加貼近實際量測的狀況。於高速訊號傳遞的應用進行更完整的系統整合分析。 | |
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