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射頻元件設計通常會從3D模型與純電路設計兩個面向並行。針對3D模型，Ansys HFSS 有三維組件(3D component)來建置元件的資料庫，方便即時提取模型與元件參數；針對電路，Ansys HFSS 中的Circuit平台，可直接利用其SPICE求解器模擬各式電路。同時，Ansys HFSS也可結合前述兩者進行動態模擬。
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Ansys HFSS能同時進行3D全波與SPICE模擬，能夠模擬無線通訊系統中的複雜射頻及微波元件。再透過電磁場求解器結合諧波平衡和瞬態電路來進行整個系統的動態模擬，加速射頻元件設計的流程與提供精確的設計參考。
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Ansys HFSS中的Circuit平台可模擬各式射頻電路，無論是傳統的放大器、分頻器或合成器皆可透過 Circuit 平台進行 SPICE 模擬，亦可整合 Ansys HFSS或Ansys SIwave 模型進行 PCB 板上的射頻元件模擬。
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