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Ansys PCB 行業應用案例


PCB基板的落下解析


以組裝模型組成的PCB基板掉落鋼筋水泥地面的剛性體的落下衝突解析實例。先定義當PCB基板和電容之間產生一定的力即分離的條件,即可確認因落下衝擊時衝擊力造成接觸面分離的樣子。

 

以溫度循環試驗解析焊錫接合部的裂紋進展


適用於半導體晶片的高密度化,常見的案例採用的是利用實裝密度BGA(Ball Grid Array)的接合方法。但是,使用此方法時,接合部的部分發生局部應力,所以必須進行某種程度的可靠度預估。

 

LED電子組件的REFLOW問題


因為焊錫無鉛化,REFLOW爐溫必須昇高進行。因此,局部的熱負荷造成熱變形已經成為嚴重的問題。本案例是將LED零件模型化,掌握電線與晶片的熱分佈狀態,解析變形量。

 

印刷基板的熱應力解析


以組裝模式構成的印刷基板上,輸入溫度荷重作為外部數據的熱應力解析案例。可以使用外部數據導入實驗得到的數據,並導入其他工具解析的結果,進行解析。本例中,備有各個印刷基板產生放熱之座標值的溫度數據文字檔案。可將該數據作為構造解析上的溫度荷重值,將之外的條件定義為受限制條件,進行熱應力解析。

 

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