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Ansys PCB 行業應用案例


高速電路板熱固分析案例


 

Ansys Mechanical 利用幾何的簡化和複雜線路的 Mapping匯入方式,提升分析效率。實現 PCB 與其 Trace 經過熱形變的結果,讓使用者了解可能的板彎和應力集中的位置,並提供更實際的解決方案。

 

電源完整性IR-drop分析案例


Ansys提供合適的電磁分析工具來模擬電源分配以及熱分布的情形,針對不同的PCB做不同的分析以及優化,甚至改善電源品質來達到產品的更高規格。


  

PCB基板的落下解析


以組裝模型組成的PCB基板掉落鋼筋水泥地面的剛性體的落下衝突解析實例。先定義當PCB基板和電容之間產生一定的力即分離的條件,即可確認因落下衝擊時衝擊力造成接觸面分離的樣子。

 

以溫度循環試驗解析焊錫接合部的裂紋進展


適用於半導體晶片的高密度化,常見的案例採用的是利用實裝密度BGA(Ball Grid Array)的接合方法。但是,使用此方法時,接合部的部分發生局部應力,所以必須進行某種程度的可靠度預估。

 

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