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技術資訊與文章列表

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【技術文章】Ansys SIwave於車用電子EMC設計趨勢模擬方案

2021.10.07

車用產品與以往的 3C 產品截然不同,對於安全性的考量更加地嚴謹,攸關電機設備所造成的電磁干擾及訊號品質都會是目前關注的重要議題。電子產品經過電磁相容性(electromagnetic compatibility, EMC)的測試要求是基本的條件,透過模擬軟體應用到 EMC/EMI 設計上,在產品的研發、試製階段,將電磁雜訊透過圖形可視化,對產品的性能做出評估及改善,降低法規驗證階段的投入成本,為企業迅速佔領早期高利潤市場。

【網路研討會講義】8/18 Ansys 結構分析技術網路研討會

2021.08.18

本次研討會分享 Ansys 全新設計分析流程、PCB 探針應用以及 IC 封裝等領域的實際成功案例,讓與會者了解到如何利用軟體分析探針強度和封裝測試中的熱應力分析,加速產品開發流程,更維持產品品質與產業競爭力。本次研討會已圓滿落幕,歡迎下載講義!  

【網路研討會講義】7/28 ADAS與車用高頻EMC/EMI技術網路研討會

2021.07.28

本次研討會將針對先進駕駛輔助系統(Advanced Driver. Assistance Systems, ADAS)與車用電子應用,介紹Ansys高頻模擬工具 Ansys HFSS、Ansys SIwave 與 Ansys EMA3D 的模擬案例,與詳盡的解決方案介紹及演示,使得開發人員能更加瞭解在測試前期如何運用模擬分析來漸少設計花費的迴圈、時間與測試費用。本次研討會已圓滿落幕,歡迎下載講義!  

【網路研討會講義】6/10 車載控制單元可靠度測試與壽命預估技術網路研討會

2021.06.11

本活動將從車用控制器相關測試規範以及測試方法切入,接著說明如何運用基於物理模型建立的可靠度分析軟體— Ansys Sherlock 進行車用電路板的壽命預估,最後將分享全球知名車用控制器供應商如何應用 Ansys Sherlock 進行分析的成功案例。本次研討會已圓滿落幕,歡迎下載講義!   

【技術文章】全方位高頻連結器多物理模擬設計攻略

2021.05.14

高頻連接器的研發一直以來有著多物理整合的需求,只是過往問題未被重視,可以透過實作技術來彌補差異,但進入到 5G 通訊,這些多物理問題越趨重要。本文提供了一個完整的介紹全方位高頻連結器多物理模擬的 CAE 平台— Ansys,包含模擬工具 Ansys HFSS、Ansys Mechanical 與 Ansys SpaceClaim,透過 Ansys Workbench 整合了模型修模並與多個軟體串接來進行多物理場模擬。

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