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技術資訊與文章列表

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【研討會講義】4/8 車用半導體 ISO 26262 安全技術論壇

2021.04.13

此論壇將聚焦於半導體公司在應對 ISO 26262 國際汽車功能安全標準要求時實際遇到的困難與挑戰,特別邀請到SGS 張國樑經理、黃立仁博士及 ARM 安謀國際科技等多位專家親自分享,並提供正在或想要發展車用芯片的半導體公司一個互相交流、討論的機會。 本次研討會已圓滿落幕,歡迎下載講義!

【技術文章】Ansys HFSS 在連接器設計上的應用

2021.04.12

將模擬軟體應用到連接器設計上,可在產品的研發、試製階段,將數值轉化成圖形模擬出來,對產品的性能做出預測和評估,能為企業迅速佔領早期高利潤市場,控制前期預算性投入,規避產品設計的風險等。

【研討會講義】3/31 5G物聯網研發趨勢與應用技術研討會

2021.04.09

本研討會將邀請到國立中山大學翁金輅教授、中磊電子及優比快科技等多位專家針對5G IoT裝置分析的技術與發展趨勢進行探討,且分享如何透過Ansys 模擬在5G環境中,進行行動裝置端、基站端與其兩者傳輸性能分析及案例分享。 
本次研討會已圓滿落幕,歡迎下載講義!

 

【研討會講義】3/17 Ansys 2021 R1重點更新說明會

2021.03.19

思渤科技於3月17日舉辦 Ansys 2021 R1 重點更新說明會,由思渤科技專業的工程團隊親自分享此次重點更新功能,內容集結流體、結構、高低頻電磁模擬及功能安全等多種應用領域。本次說明會已圓滿落幕,歡迎下載講義! 

【技術文章】5G高頻材料頻率相依及粗糙度技術趨勢的模擬方案

2021.02.23

舊有的設計能力要跨入5G的新世代需要耗費極大的資源及成本,在訊號的設計及產品本身的可靠性都將會是極大的挑戰,透過Ansys提供的電磁軟體來預先設計產品結構特性及電磁的訊號分析,能有效減少開發周期及開模成本,軟體上的優化及改善即可得到相對應的完整響應及設計品質,本文提供了一個完整的高頻材料設計方法,包含模擬工具Ansys HFSS與其對應的軟體與功能模組,透過與Ansys多物理產品整合對整個模型進行了多物理場模擬。

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