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Ansys CAE 模擬

 

 ◥ 結構、落摔、衝擊分析 
包含結構應力分析、熱傳分析、疲勞分析、非線性材料分析、落摔與衝擊分析等,是結構分析必備的CAE工具。
專注於落摔、碰撞、沖壓、鍛造、切削等顯示求解分析應用,能解析短時間的結構變形/破壞現象。
▉ Ansys Motion
可進行機構系統分析,同時對剛性體(無網格)和彈性體進行快速準確分析,包含機構連接件加載分析、多體動力學分析等。
基於可靠性物理/故障物理(PoF)的分析軟體,可針對PCB可靠度進行模擬分析,包含Solder fatigue、CAF、TCT等。
 
具備多種品牌及材料分類的材料庫,可與任何Ansys分析軟體的材料庫結合,快速應用在建模分析當中。
▉ Ansys SpaceClaim 
快速進行建模修模的工具,可讀取ECAD、MCAD等檔案,直覺化的建模修模方式可以快速修改模型特徵。
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 ◥ 熱流分析 
專業熱流計算軟體,包含熱傳分析、流體分析、牛頓/非牛頓流體分析、相變化、化學反應等。是最全面的熱傳流體分析工具。
 
 

 

 

 

◥ 電磁場分析 
高頻3D電磁分析軟體,可分析任意3D結構電磁場,用於設計天線、天線陣列、RF或微波組件、高速連接器、IC 封裝和印刷電路板等高頻電子產品。
高頻3D 和2D 準靜態電磁場模擬軟體,可從結構中提取RLCG 參數、生成等效SPICE 子電路模型。其模型可用於訊號完整性分析,了解IC 封裝、連接器、印刷電路板(PCB)的性能。
用於高頻IC 封裝和印刷電路板的設計模擬平台,可實現IC 封裝和PCB 的電源完整性、訊號完整性和EMI 分析。
 
▉ Ansys Icepak
電子散熱專用分析軟體,包含各種快速建模模組,如風扇、IC、制冷晶片等,以及匯入PCB ECAD檔案計算熱傳性能。
低頻電磁場分析軟體,應用於馬達、變壓器、電磁閥、無線充電等,計算電磁損失、電磁力、磁通與電流密度等。    
 
快速電機特性分析軟體,包含電磁、散熱、動態電磁與熱傳耦合分析與結構分析等功能,是初期設計階段最全面的設計分析工具。
 

 

 

 

 

 

 

 

◥ 系統分析 

針對高度安全關鍵應用之基於模型嵌入式軟體開發與測試驗證平台,支持系統設計、控制邏輯建模、人機介面圖形顯示設計、認證級自動代碼生成,完整的軟體測試驗證環境、軟體需求追蹤與自動報告產生器。
功能安全與可靠度領域最廣泛使用之綜合分析平台,支持各項安全標準,包含ISO 26262、IEC 61508、ARP 4754A/ARP 4761、ISO 21448 (SOTIF),Cybersecurity的安全分析要求。
數位雙生系統建模與分析平台,可快速分析系統反應,執行遠端系統監控,即時模型計算等功能。
 
 

 

 

 

 

 

 
 
◥ 3D 設計分析 
即時熱流、結構設計模擬平台,可快速針對模型的改變得到CAE現象的變化結果,適用於CAD設計階段的設計評估工具。
 
 

 

 

 ◥ 其他專業 CAE 工具  

▉ Multiscale.Sim 
多尺度材料結構特性分析工具
 
 

 

 

業務聯絡:ansys_sales@cybernet-ap.com.tw
 
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