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技術資訊與文章列表

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【技術文章】Semiconductor Workflow for ISO 262622

2019.06.25

ANSYS Medini Analyze一體式的基於模型環境讓晶片層級的分析可以跟上層系統乃至車輛層級的分析輕易地於ANSYS Medini Analyze進行整合與追蹤。

【研討會講義下載】2019.05.15 智慧車輛關鍵技術研討會

2019.05.22

本次研討會已圓滿落幕,請進入點擊下載研討會講義檔案。

【研討會講義下載】2019.04.30 光學鏡頭組裝應力分析研討會

2019.05.07

 請進入點擊下載研討會講義檔案。 

【技術文章】隨機振動分析於ANSYS Mechanical

2019.03.18

隨機振動(Random Vibration)為ANSYS Mechanical產品的下的一個分析模組,有別於模態分析,隨機振動主要計算物件受週期性振動下的疲勞壽命,透過振動產生的應力強度、週期數等來計算疲勞的損傷值。

 

【技術文章】複合材料模擬分析

2019.03.18

當進行複合材料模擬,有必要準確地捕捉和定義所有這些組件。不同的材料配方、材料性質的方向性等問題,可以透過正確的工具克服。CYBERNET SYSTEMS所開發的Multiscale.Sim多尺度分析工具與ANSYS ACPANSYS Mechanical正是一個最好的選擇。

 

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