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Ansys提供全方位5G的解決方案，包含利用 Ansys HFSS 解決 UE 端與基站端天線陣列設計與波束合成問題，並透過Ansys SIwave 與Ansys Icepak 分別分析訊號/電源完整性與電磁熱耦合效應，也可透過 Ansys HFSS中的彈跳射線(SBR+)分析基站端與 UE 端通道特性，提供系統廠大型 MIMO 設計參考，也提供設計者完整的設計工具。
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針對5G天線與陣列天線模擬需求，Ansys HFSS提供3D Component Array模組同時將板材與元件模組化，透過週期性邊界功能模擬單支天線和周圍天線耦合來等效天線陣列，可大幅縮減時間且維持準確度。
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針對大型物件模擬可使用Ansys HFSS的積分方程(HFSS-IE)、物理光學(PO)與彈跳射線(SBR+)三個混合求解器進行模擬求解。針對10倍波長以上的案例進行混合模擬，包含天線罩、基站配置，甚至是大型MIMO與通道特性模擬皆可有效求解。
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透過Ansys進行多物理場模擬可快速進行5G產品的設計。透過Ansys Icepak與Ansys HFSS/Ansys SIwave 結合，實際模擬熱對於天線與 PCB 板之影響。此外，亦可透過Ansys Mechanical 模擬熱應力與衝擊等，大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度。
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除了陣列與多物理場分析，Ansys HFSS也針對毫米波裝置如晶片天線、小基站等5G通訊裝置提出對應的解決方案。透過Ansys HFSS與 Ansys HFSS中3D Layout進行晶片天線設計，可快速且有效的將疊構導入並進行偕同模擬。透過 Ansys HFSS中的SBR+求解器與EMIT平台來進行毫米波裝置安裝後之性能與TX/RX射頻系統傳輸特性分析，加速產品開發時程。
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Ansys HFSS中的3D Layout可用於協助晶片天線(Antenna in package)開發。透過能快速模擬疊構的3D Layout來設計饋入網路，可大幅縮短模擬的時間與資源，達到快速開發產品的目標。
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天線安裝後的性能分析可使用Ansys HFSS中的SBR+求解器求解。針對使用環境對5G天線特性的影響，可同時進行前期評估，方便設計者盡早提出改善方案。
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透過Ansys進行多物理場模擬可快速進行5G產品的設計。透過Ansys Icepak與Ansys HFSS/Ansys SIwave 結合，實際模擬熱對於天線與 PCB 板之影響。此外，亦可透過Ansys Mechanical 模擬熱應力與衝擊等，大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度。
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