【技術文章】半導體製程中的關鍵探針測試分析
探針測試(Chip probe test)是在晶片檢測出與設計電性規範不符的缺陷，該測試在半導體製造過程中對產品品質監控有著非常重要的作用。本文將從簡介晶片探針測試流程出發， 再分享如何以Ansys Mechanical進行檢測過程中的探針機械強度分析及利用參數化流程做最佳化設計。
【技術文章】高度安全性基於模型軟體設計方案 - Ansys SCADE Suite高級建模器介紹
Ansys SCADE Suite提供基於模型的控制軟體建模、驗證和自動代碼生成的潛入式軟體開發環境。
【技術文章】Ansys SPEOS 背光顯示器之外觀品味設計
本文介紹Ansys SPEOS產品的概述，並探討其在多個不同產業中的應用範例。在顯示器應用方面，包括二次透鏡的設計與優化，側入式背光的創新應用，以及其他與顯示器相關的多項應用範例。
【技術文章】實際模擬高頻毫米波雷達並結合SBR+實際測試雷達效能與環境模擬
本文將針對先進駕駛輔助系統(Advanced Driver. Assistance Systems, ADAS)與車用電子應用，介紹Ansys高頻模擬工具 Ansys HFSS、Ansys SIwave 與 Ansys EMA3D 的模擬案例，與詳盡的解決方案介紹，使得開發人員能更加瞭解在測試前期如何運用模擬分析來漸少設計花費的迴圈、時間與測試費用。
【技術文章】無刷永磁馬達電磁設計流程與馬達特性分析實務
隨著自動化技術的提升，現今馬達的需求用量也大幅增加，因此，如何根據不同產業別設備設計客製化馬達，變成一個重要的課題。
