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Ansys提供PCB可靠度解決方案，協助工程師在電性分析完成後，可以進一步確認結構應力及疲勞壽命等問題。Ansys Sherlock利用失效物理原理(PoF)，可以針對PCB可靠度進行模擬分析，預測失效及壽命，進一步使這些失效能得到控制或消除，以降低或消除這些失效模式所帶來的影響。
| PCB錫球疲勞分析 |
| Ansys Sherlock可針對錫球疲勞進行分析，使用者可以針對PCB板上的錫球材質、位置及大小等進行定義，並根據規範的溫度循環測試(TCT)模板進行可靠度分析。 |
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| Ansys Sherlock內建有限元素分析(Finite Element Analysis, FEA)的求解器，並擁有超過500,000個零件的材料庫。可以快速針對PCB的衝擊進行結構變形分析，並計算平均失效時間(MTTF)，進而預測PCB發生失效的期望時間。 | .png) |
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| Ansys Sherlock可針對PCB可靠度進行模擬分析。使用者可輸入PCB設計軟體檔案ECAD(Cadence Allegro PCB、Mentor PADS、Altium等)，在短時間內得到PCB上焊點/錫球、VIA孔等失效耐久特性，及分析Solder fatigue、Shock、PTH、CAF等。 | |
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