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Ansys Q3D Extractor 能夠根據電子組件的結構，進行電磁場計算，抽取寄生參數（電阻 R，電感 L， 電容C，導納 G），並生成 SPICE/IBIS 等效電路模型。隨著電子設備工作速度和複雜度的不斷提高，系統中的反射、傳輸延遲、串擾和同步開關雜訊（SSN）等效應越來越顯著，必須對系統中封裝、連接器、過孔、線纜等複雜結構的電磁寄生效應進行精確的模擬，才能確保系統的工作性能。 Ansys Q3D Extractor 採用邊界元法，能夠基於結構形狀和材料特性，快速求解電磁寄生參數並可和 Ansys 結構/流體軟體進行雙向耦合模擬。
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3D 準靜態磁場求解器
Ansys Q3D Extractor 包含一個基於矩量法（MoM）的先進的準靜態 3D電磁場求解器，並通過快速多極計算法（FMM）進行了加速。結果包括鄰近和集膚效應，介電和歐姆損耗以及頻率依賴性。Q3D Extractor 可以輕鬆快速地提供3D電阻（R），部分電感（L），電容（C）和電導（G）的提取。 |
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2D 提取器：電纜和傳輸線場求解器 2D Extractor 為針對電纜、傳輸線之分析工具，使用有限元素法( FEM )計算其每單位長度的 RLCG 參數、特徵阻抗( Z0 )矩陣、傳播速度、延遲時間、衰減、有效介電常數、差分/共模參數及串擾常數。 |
產品功能特點
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◆ 自動自適應網格劃分
自適應網格劃分技術僅要求指定幾何形狀，材料屬性和所需的輸出。網格劃分過程使用了穩健的體積網格劃分技術，並包括多執行緒功能，該功能減少了所使用的內存量並加快了模擬時間。這項經過驗證的技術消除了構建和完 善有限元網格的複雜性，並使高級數值分析在所有模擬階段都切實可行。 |
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◆ 等效電路模型創建
利用Ansys Q3D Extractor創建等效電路模型（SPICE子電路/梯型集總模型）。Q3D Extractor生成的模型類型取決於所使用的求解器。2D和3D場求解器創建常見的格式，例如Simplorer SML, HSPICE Tabular W-Element, PSpice, Spectre, IBIS ICM / PKG模型和Ansys CPP模型。 具有無理想開關特性的功率轉換器的Q3D提取器RLC提取。 |
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◆ IBIS封裝模型提取
生成高度精確的降階SPICE模型，運用於電路模擬的能力，使Ansys Q3D Extractor成為創建IBIS封裝模型的理想軟件。可以研究串擾，接地反彈，互連延遲和振鈴，這有助於了解高速電子設計的性能，例如多層印刷電路板，高級電子封裝和3D片上無源組件。此外，Q3D提取器對於提取封裝中的關鍵互連組件（bondwires），電路板上的關鍵互連元件（critical nets）以及芯片，封裝和電路板之間的連接路徑（即連接器，電纜，插座和傳輸線）。 |
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◆ 電源轉換器設計
Ansys Q3D Extractor是設計用於混合電技術和配電應用的電力電子設備的理想選擇，以優化逆變器/轉換器的架構，並使總線電感，過壓情況和短路電流最小化。該軟件從大功率母線，電纜和大功率逆變器/轉換器模塊中提取電阻，部分電感和電容寄生，然後將它們輸入到Ansys Twin Builder中，以研究功率電子系統的EMI / EMC性能。與Ansys Icepak和Ansys Mechanical的鏈接 ，使能夠研究由電流引起的電熱應力。 |
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◆ 觸控螢幕設計
使用Q3D Extractor，您可以通過分析觸控螢幕裝置的RLCG矩陣數據來解決設計難題。有效解決薄導電層（例如ITO）的能力，可使解決方案的速度比傳統的厚金屬解決方案快22倍。 |
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