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Ansys SIwave 能夠對PCB、BGA封裝等進行訊號完整性、電源完整性模擬設計。現代電子元件正向著低電壓、低功耗方向發展，對PCB和封裝的雜訊容限越來越小，例如，存儲器電路中，同步開關雜訊往往是系統缺陷的主要原因，必須對供電系統進行優化設計才能確保系統技術指標和電路正常工作。 Ansys SIwave採用了最新的優化算法，能夠快速對複雜之結構，規模巨大的電路板進行整體模擬計算。包括訊號線參數萃取、電源/地平面參數萃取、直流壓降模擬、串擾模擬、遠場和近場輻射模擬、電磁敏感度模擬、電容和電感元件模型庫。能夠和Ansys結構/流體軟體以及電路/系統軟體進行雙向耦合模擬和系統模擬。
產品功能特點
SIwave為2.5D及3D電磁混和求解，可搭配熱和電路求解器來進行模擬分析，也提供了簡化的ECAD設計流程。在SIwave環境中，您可以調用精確的求解器技術來進行電路的電磁分析。求解器在這裡列出：
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DCIR
DCIR 求解器專門用於預測電子封裝和PCB中的直流電源傳輸問題。該求解器使用獨特的自適應網格細化算法來確保對ECAD基元（例如平面，佈線，過孔，鍵合線，錫球和焊錫）進行高精度建模。直流求解器還允許與Ansys Icepak雙向耦合，以解決因焦耳熱引起的熱效應。 |
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AC Solver
Ansys SIwave交流求解器可計算諧振模式，SYZ參數和頻域電壓。它還可以預測近場和遠場輻射。集成了複雜的區域分解技術，AC解算器非常適合在最大、最複雜的設計中對非理想結構進行建模。這樣的結構包括（但不限於）跨佈線走線，參考地平面差的走線以及不規則抗焊盤中包含的過孔。交流求解器還具有快速，完整設計的信號求解功能，使SI工程師能夠快速識別走線阻抗和時/頻域串擾違規。 |
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PSI
PSI 3-D快速FEM求解器用於從IC封裝和PCB中提取PDN S參數或SPICE模型。另外，可以在SIwave中可視化3D AC電流，顯示信號，功率和返回電流。 |
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CPA
芯片封裝分析（CPA）求解器用於為大型芯片封裝設計提取RLGC參數。IC設計人員利用Ansys RedHawk中的CPA求解器對芯片和封裝設計進行分析。 |
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Q3D Extractor
Q3D求解器用於在IC封裝和PCB上執行高精度RLC寄生提取。 |
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產品功能應用
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IBIS和IBIS-AMI SerDes分析
Ansys SIwave包括並行和SerDes總線的電路解決方案。這包括使用Ansys Nexxim或HSPICE電路求解器對IBIS和IBIS-AMI驅動器/接收器模型進行模擬，以及使用我們的新SPISim技術生成的IBIS和IBIS-AMI模型。包括用於實驗設計（DoE）的完整原理圖捕獲和參數設計。 |
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虛擬合規
SIwave使您可以確定DDR3 / 4總線是否通過Jedec標準。該解決方案為關鍵時序指標提供通過/失敗標準，例如數據設置和保持時序，位到位偏斜時序，過衝，下衝等。編程環境可為幾乎所有標准定制合規性報告： DDR，USB，PCIe，MIPI，CISPR EMC等。此外，我們新的SPISim技術還可以為IEEE 802.3bj和802.3bs通道的USB-C和COM計算提供簡單的合規性報告。 |
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自動去耦電容器優化
為了降低設計成本，以滿足預算，當今大型PCB和封裝的優化主要基於不同的電容器型號，電容器價格和電容器數量，並且必須在不影響設計的訊號及電源完整性性能的情況下實現。SIwave可以找到以最低成本滿足指定的阻抗模板的一組優化的去耦電容器分配。 |
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阻抗和串擾分析
Zo和串擾分析可為PCB和封裝內的走線提供準確的場求解器、特徵阻抗和耦合係數。易於理解的HTML報告和可提供所有設計工程師必須具備的生成報告內容。 |
