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思渤科技辦理封測關鍵技術研討會提供 Ansys 完整封裝技術的解決方案。

2022.02.18

隨著摩爾定律的發展,電子產品輕薄短小與低功耗的要求不斷,IC封裝技術與封裝原料面臨挑戰。在如此挑戰的情況下,半導體相關產業及廠商該如何應對? 

 

思渤科技應台灣熱管理協會之邀請,參加技術文章徵稿活動!

2022.01.22

思渤科技參與台灣熱管理協會的徵稿活動,撰寫與沉浸式冷卻散熱技術相關技術文章。

車輛模擬工具 VehicleSim 2022.0 新版本釋出

2022.01.10

Mechanical Simulation Corporation(MSC) 公司近日宣布車輛模擬工具 VehicleSim,包含 CarSim®, TruckSim®、BikeSim® 2022.0新版本釋出。

思渤科技即將參與2022 台灣電信年會,提供在電信、通訊領域的優質解決方案。

2021.12.28

思渤科技贊助2022 台灣電信年會並於橋接未來電磁研討會中設置攤位,提供在通訊產業中解決方案。

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