Ansys最新版本通過連接工作流程、集成AI和優化複雜設計任務，為團隊協作和數位化轉型提供源動力

捕獲PCB裝配體上的封裝矽仲介層，以進行綜合全面的晶片到系統級模擬和分析

通過簡化跨領域連接多種不同軟體技術的流程，Ansys 2024 R2 可優化多物理場工作流程。新版本使用戶能夠更輕鬆地全面評估整個產品生命週期（從最複雜的晶片到電動汽車動力總成）的成本和性能。新一代晶片設計的先進封裝技術可顯著提高性能，但同時會增加設計複雜性。新的 Ansys SIwave Plus 產品包裝可解決當今整合版端與封裝的信號/電源完整性問題。通過集成Ansys業界領先的電子和半導體技術，SIwave Plus 內涵IBIS AMI、SI wizard、EMI 進遠場掃描等原功能，從而確保最終的設計反覆運算能夠提供新一代電子設備所需的性能。目前，幾乎每個行業都面臨著日益複雜的多物理場設計挑戰，汽車行業也不例外。隨著企業尋求成熟的電動汽車（EV）技術，優化電動汽車電機中的雜訊、振動和粗糙度（NVH）對於車輛性能和安全性至關重要。面向電動動力總成工作流程的 Ansys Mechanical™ 結構模擬軟體增強功能，通過提供更準確的測試相關性、聲學模擬和速度改進，提高了NVH分析的整體效率。

此外，新版本還包括 Ansys Zemax® 光學系統設計軟體和Ansys Speos®光學性能分析求解器之間的無縫資料傳輸，以便對光學設計（包括具有複雜視場和波長的大型系統）進行更高效的評估和優化。例如，該集成能夠簡化光學系統的雜散光分析，以説明使用者消除光學系統中由鏡頭眩光、漏光和散射造成的不必要影響。

Ansys 在其產品組合中新添了 Ansys TwinAI 軟體，繼續擴展人工智慧技術體驗。TwinAI 軟體可將由先進AI技術提供支援的實際資料的洞察，與多域模型的準確性無縫結合。新版本還包括支持將部署擴展到雲端或邊緣的改進功能，使客戶能夠從實際資料中解鎖更多洞察。

Tata Steel Nederland研發部知識小組負責人Paul van Beurden表示：“創新是推動進步的源泉，Tata Steel Nederland 正在開創可持續性的變革之旅。通過利用 Ansys TwinAI 軟體的強大功能，我們正在優化生產流程，最大限度地減少能耗，並推動實現到2030年將碳排放減少30%-40%，以及到2045年實現碳中和的目標。Ansys技術，將是助力我們實現目標的重要利器。”

Ansys Missions AI +工具是一項新技術，可提供專注于增強 Ansys Digital Mission Engineering（DME）產品的演算法。通過使用經過調整的模型，提供專家級分析並提高飛行路線的安全性，工程師可以自動評估最終軌道解決方案的品質。將AI與Ansys DME解決方案無縫融合，使具有不同模擬專業知識的用戶可以輕鬆訪問和部署該技術。

此外，Ansys AI集成還可提高納米級半導體應用的設計效率。Ansys RaptorX™ 電磁建模軟體現在納入了AI驅動的IC平面佈局圖優化解決方案，可確定用於緩解模擬和射頻 IC設計電磁耦合問題的理想佈局。通過將RaptorX求解器的強大功能與AI相結合，使用者可以減少電路佔用空間，並將設計階段從數周縮短到幾天。