對於光學鏡頭產品而言，透鏡性能在機械封裝時由於裝配應力和熱膨脹影響會產生顯著變化，影響最終成像效果。此外，高功率雷射系統也面臨著光學元件的熱形變與結構應力干擾的問題，會降低雷射光束的聚焦品質。如何在設計階段預先評估光機熱耦合結果成為亟待解決的問題。

本次活動由思渤科技與CYBERNET 集團上海分公司莎益博聯合舉辦，將介紹光+機構+熱+模流模擬工作流，展示手機鏡頭和高能雷射案例，您可以瞭解 Ansys Zemax STAR Module 與Ansys Mechanical的光機熱聯合模擬功能，讓光機熱分析操作簡單快速進行，幫助您解決熱載荷和應力載荷對光學系統影響。