隨著 AI、HPC 與資料中心快速發展，運算系統對高速傳輸與低功耗的需求持續攀升，傳統電訊號互連逐漸面臨頻寬、功耗與訊號完整性等挑戰，共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）也因此成為新世代高速光通訊的重要發展方向。然而，從矽光子元件、光纖耦合到光電系統整合，CPO 設計涉及光學、電路、熱與封裝等不同領域，如何提升光耦合效率、降低傳輸損耗，並在系統層級掌握多物理效應，皆是研發過程中的重要課題。為協助學研人才掌握 CPO 關鍵技術與實際設計流程，思渤科技攜手國立中央大學光電科學與工程學系，共同舉辦 「光速未來式｜CPO 光通訊設計體驗營」 ，透過兩日課程串聯學術研究與模擬實務，帶領學員從光學元件一路走向光電系統整合。

本次體驗營特別邀請中央大學光電系兩位教授，從學術研究與產業技術發展角度分享 CPO 核心技術。其中，張勝雄教授以「矽光子波導元件物理與設計」為主題，帶領學員認識光束分離器、極化篩選器、波長分波器及光波耦合器等矽光子關鍵元件，建立從元件物理機制到設計應用的基礎；陳啟昌教授則以「矽－光學共同封裝：從建模、下線到量測」為題，分享矽光子從設計建模、製程實現到實際量測驗證的完整流程，讓學員進一步理解 CPO 從元件設計走向實際系統與封裝應用所面臨的挑戰。

思渤科技 CAE資深技術副理 李鈺堂 演講照片 

接續則由思渤科技 CAE 資深技術副理陳冠忠分享「先進封裝高速互連之熱電耦合分析與應用：從 DCIR 到 Thermal-Aware S-Parameter」。針對 2.5D／3D IC、Chiplet、HBM 與 PCIe 6.0／7.0、UCIe 等高速互連架構，說明溫度變化如何進一步影響材料特性、導體損耗、阻抗與訊號完整性。並透過 Ansys 多物理場整合平台，建立高速互連雙向熱電耦合模擬流程，協助工程團隊於設計初期掌握熱效應對電性表現的影響。

思渤科技 CAE資深技術副理 陳冠忠 演講照片

面對先進封裝與異質整合技術持續朝向高密度、高功耗與高速互連發展，跨物理場之間的交互影響已成為產品設計不可忽視的重要環節。透過此次研討會，思渤科技將實務模擬經驗與產業應用相互結合，協助工程團隊從設計前期即掌握潛在的電、熱與電磁問題。

未來，思渤科技也將持續深化多物理場模擬與先進封裝相關技術應用，協助產業縮短產品開發週期、降低設計風險，並提升新世代電子系統的效能與可靠度。

思渤科技為 Ansys part of Synopsys 合作夥伴

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