隨著生成式 AI 應用快速普及，全球資料中心與 AI 運算叢集規模持續擴張，高速、低功耗與高頻寬密度的互連需求同步攀升。面對 AI 算力持續成長所帶來的傳輸瓶頸，矽光子（Silicon Photonics）與光電共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）技術正成為產業關注焦點，並引領一波跨製程、跨封裝與跨系統整合的光電融合浪潮。

日前舉辦的「矽光子與通訊研討會」中，思渤科技以「矽光子到 CPO 的電、光、熱挑戰：模擬解決方案加速量產與商業化」為題發表專題演講，深入探討光通訊技術從 800G 邁向 1.6T 世代的發展趨勢，以及光電共封裝架構下所面臨的關鍵技術挑戰。

思渤科技表示，隨著 AI 伺服器與大型運算叢集快速成長，傳統銅線互連逐漸面臨頻寬、功耗與訊號完整性等限制，矽光子與 CPO 技術因而成為次世代高速互連的重要解方。本次演講聚焦於 CPO 架構下的電、光、熱多物理整合挑戰，涵蓋光引擎（Optical Engine）、高速光收發模組以及先進封裝中的光電協同設計，並分享如何透過砷化鎵（GaAs）量子井技術結合多物理場模擬，加速高速光通訊元件開發與量產落地。

 

思渤科技 團隊現場演講照片

除了專題演講外，思渤科技亦於現場展示完整的矽光子與光通訊模擬解決方案，包括物理光學傳播分析、波動光學協同模擬、射頻光子協同模擬以及熱光子協同模擬等關鍵技術，協助企業從晶片、光引擎、封裝到系統層級進行跨領域設計與驗證，加速光在晶片（Light-on-Chip）應用發展。

 

 

思渤科技 攤位現場 照片

為協助產業加速產品開發與量產導入，思渤科技透過 Ansys 多物理場模擬解決方案，整合電學、光學與熱流分析能力，協助工程團隊在設計初期即完成元件效能驗證、風險預測與設計最佳化。透過模擬導向開發流程，不僅可有效降低實體打樣與試錯成本，更能縮短產品開發週期，提升量產成功率，加速創新技術商業化進程。

 

思渤科技 晶片設計解決方案

 

 

 

思渤科技為 Ansys part of Synopsys 合作夥伴

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