隨著 AI、高效能運算（HPC）及高速通訊技術的爆發式成長，晶片與系統設計正邁入高頻、高速與高功率密度的全新戰場 。為了協助產業突破散熱瓶頸與訊號傳輸的物理極限，國立高雄大學再次聯手思渤科技舉辦創新技術論壇，深入解構「光電系統與異質整合封裝」的核心設計挑戰與應對策略 。

 

 

本次論壇由思渤科技工程團隊領航，從熱、電、光三大維度，完整揭密異質整合的設計關鍵 ：

 

應對 CPO 散熱死角- 資深工程師駱建宏指出，在共同封裝光學（CPO）架構下，光學元件與 ASIC 距離極近，使熱耦合效應成為首要挑戰 。設計重心必須從傳統的單純熱移除轉向追求溫度穩定性與均勻性，以防止光學性能劣化與材料電性波動 。透過整合電磁與熱的多物理模擬及自動化技術，能有效加速設計迭代，確保系統長期穩定運作 。

 

 

思渤科技工程副理張閔期博士強調，高速光收發模組的開發已轉向電磁、封裝與光學的跨域耦合 。透過模擬工具，研發團隊能在設計初期即掌握電極設計、寄生效應對訊號完整性的影響，並將元件層級的分析結果無縫串接至系統層級，大幅提升研發的準確性與效率 。

 

 

資深工程師陳奎佐最後分享以矽光子模擬為核心，整合光耦合、元件行為與多物理效應分析的光子積體電路（PIC）的先進流程。這套流程讓設計者在開發早期就能掌握元件間的交互影響，實現從元件到系統的完整模型分析，提升設計的可預測性 。

 

 

掌握電磁、光學到熱管理的多物理整合設計能力，已成為 AI 時代產業競爭的核心基礎 。思渤科技團隊表示，將持續深化與學界夥伴的技術合作，致力於異質整合技術的人才培育，協助台灣企業在高速應用的全球浪潮中掌握技術主導權，助力智慧科技產業持續轉型 。