Ansys 2025 R1產品版本與更新：以強大數位工程技術增強協作，拓展雲端運算及AI並賦能資料洞察

• Ansys Discovery™ 3D模擬軟體在保持速度和易用性的同時，通過增加電熱分析、各向異性導熱率和內部風扇顯著擴展了熱分析建模功能
• 結構分析套件具有全面集成的雜訊、振動及粗糙度（NVH）解決方案，提供了速度提升10倍的頻率回應函數（FRF）計算器、振動-聲學映射、優化的網格劃分以及模態貢獻分析
• Ansys Electronics與其它Ansys軟體產品相聯合，可實現對3D積體電路至關重要的網格劃分優化、自動的工作流程以及更高的模擬性能
• 全新Polymer FEM產品，可利用高保真度模型捕獲真實材料行為，充分滿足客戶不斷發展的材料模擬需求

• Fluent多GPU求解器現在支持包含極大網格數量的應用，例如汽車外流場分析等。在不影響整體模擬速度的情況下，設計人員可以添加更多參數，優化精度
• CFD HPC Ultimate是一款全新的產品，可在多個CPU內核或GPU上針對一項任務實現企業級CFD功能（不限計算核心的CFD分析），而無需額外的HPC許可證
• Ansys Lumerical FDTD™高級3D電磁模擬軟體支援全新GPU加速模擬，與使用CPU相比，所需記憶體減少了50%，網格劃分時間縮短了20% 
• 由GPU加速的Ansys Mechanical直接求解器比其他同類解決方案快6倍，反覆運算求解器比純CPU版本快6倍
• 由Ansys Cloud Burst Compute支持的Discovery，可幫助設計人員在10分鐘內求解1,000種設計變數。利用NVIDIA GPU，可將Discovery中的參數研究加速100倍以上
• Ansys Cloud Burst Compute功能可為Ansys Mechanical™ 結構有限元分析軟體、Ansys Fluent®流體模擬軟體和Ansys HFSS™高頻電磁模擬軟體提供按需提供的彈性靈活HPC能力

• Ansys開發了一款直觀的互動式工具，為SimAI建模優化資料準備
• SimAI現在允許使用者擴展訓練資料，以便在後處理過程中獲得進一步洞察，例如圍繞更大設計中的特定元件進行精細化分析等
• Ansys Electronics AI+使用AI驅動型技術，可在Ansys Maxwell® 高級電磁場求解器、Ansys Icepak® 電子散熱模擬軟體和HFSS進行模擬時預測資源和執行時間
• Ansys RF Channel Modeler™ 高保真度無線通道建模軟體中的高級綜合雷達模擬，為數位任務工程領域提供了用於陸基AI目標識別的綜合訓練與驗證資料基礎

• Ansys ModelCenter® MBSE 軟體和SAM升級了對SysML v2的支持，這不僅可通過在團隊之間建立更緊密的聯繫實現更優化的產品設計以及顯著的時間節省，同時還可在整個工程組織間實現產品需求的可訪問性和可擴展性
• ModelCenter已改進了MBSE的連線性，實現更高的相容性，包括：改進Capella連接器，與Ansys SAM更深入集成以實現直觀的搜索、保存和修改
• Ansys Minerva®模擬過程和資料管理軟體集成介面的改進，有助於通過將外部資料導入Minerva的方式標準化來減少實施時間和成本，從而允許用戶在上傳之前驗證並解決資料衝突。此外，該集成介面還有助於通過新的非同步作業啟動功能，提高工程師的工作效率

• Ansys optiSLang®流程集成與設計優化軟體，此次版本更新增強了介面、分散式運算以及更高級的演算法，為設計工作流程增加了靈活性和性能
• Ansys Granta Materials Intelligence (MI)® 產品系列與CAE、電腦輔助設計和產品生命週期管理軟體的集成，現在可在Granta最終使用者介面與集成介面之間提供統一的使用者體驗
• 在Fluent中針對容錯和密閉幾何的網格劃分工作流程進行了基於任務的性能改進，這可提高網格劃分速度
• 此外，還發佈了Ansys PowerX™，一款用於功率場效應電晶體（FET）和電源管理積體電路（PMIC）分析、模擬和優化的全新工具