【技術文章】結構模擬分析於無人機設計之應用

摘要

因應各種任務，設計開發需要考慮到工程目標具有多學科性，Ansys 的多物理場解決方案能提供多種設計平台，解決無人機開發的各種問題。其中包含高頻電磁場分析軟體HFSS/Siwave，可以進行通訊性能的模擬分析；熱流模擬分析軟體，CFD與Icepak，分別在空氣動力與散熱提供專業的模擬功能；最後則是今天主要的結構相關應用，其中與機械的結構性能，耐久設計有關的軟體包含Mechanical/Motion/LS-DYNA，在PCBA方面，則有Sherlock來協助進行印刷電路板的結構可靠度評估，最後針對各種物理場和對應應用情境進行優化時，可以使用optiSLang，進行性能最佳化與穩健性優化。

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