【技術文章】PCB預變形分析及功能串接

摘要

在PCB可靠度要求不斷提升的市場環境中，本講題深入探討了PCB的預變形分析及功能串接。由於電路設計趨向更細緻和高效能，基材變薄、尺度縮小以及排版更緊密的趨勢使得PCB材料的強度難以維持平整度，進而影響製造流程和產品可靠性。為了解決這一挑戰，本技術文章提出了一種在設計階段即可評估問題的模擬方法。PCB形變的可能因素包括最高溫度、溫度曲線、疊構不對稱性等。透過模擬流程，包括PCBA和PCB的建模、材料參數計算、走線映射和形變分析，從IPC的規範出發，特別是IPC-6012和IPC-TM-650，提供了PCB性能標準和測試方法的指引。本技術文章所介紹的方法，能能協助開發人員在設計階段建立模擬能力，降低風險，減少成本，並更迅速地將產品推向市場。

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