【技術文章】使用Mechanical實現裸板翹曲分析

摘要

隨著對產品需求的嚴格要求增加，印刷電路板的設計面臨著種種挑戰，其中之一是翹曲品質的控制。Ansys Mechanical透過Trace Mapping功能能夠從結構的本質上提供一個平台，為了在設計階段更好地了解設計電路和多層板印刷電路的參數對翹曲的影響，必須考慮熱膨脹係數、材料剛性和板厚等因素。平台以一種等效的方式納入難以構建的銅佈線分布進行分析，為裸板在開發初期提供了一個相當有效且快速的評估方法，實現分析影響翹曲品質的關鍵參數，使得在設計階段更容易評估和控制翹曲效應。

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