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【技術文章】3D Layout 封裝IC及電路板系統整合之流程


摘要
目前在台灣的科技產業中，對於系統整合的重視程度逐漸提升。從IC、封裝、PCB到Connector，透過多項類比分析，能夠使產品更加真實可靠。利用Ansys高頻軟體SIwave和3D layout的結合，進行系統的類比和分析，提供相應的解決方案，以提升產業的真實性和價值。從過往單獨只模擬PCB板或者其他元件，大多不會考慮到系統層面，現今系統級分析成為主流，也更貼近實際量測狀態。Ansys的軟體提供了多物理的模擬方式，也帶出更為快速及精準的求解模式。
 
 

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3D Layout 封裝IC及電路板系統整合之流程.pdf

2023-07-12 18:35:00
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