【技術文章】熱模擬技術在電子散熱之應用

摘要

熱存在於各類型電子產品，透過設備或電路傳遞電及電磁訊號時，其中一部分能量會作為有用的信號或數據進行傳輸，剩餘的電磁能會轉化為熱能留在電子設備內。為減少成本及增加訊號傳遞速度，電子產品朝向高能源密度的已經是各家廠商的目標之一，我們將需要在設計初期就必須將熱管理納入考量，才能避免高溫損壞重要的元件。

熱傳導、熱對流以及熱輻射是三種最常見的熱傳方式，常見的散熱方式則有：更換材料性質、增加散熱元件及幾何配置調整等方法，也必須考量到哪種散熱對於產品來說最有利，如較低成本的散熱方式、最好的冷卻效率以及考量設計時間的成本。Ansys Icepak 電子元件熱管理工具解決方案能快速及有效的針對電子系統進行熱模擬，在設計前期先針對元件及系統的溫度表現預測成為不可或缺的工具之一。

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