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【技術文章】半導體製程中的關鍵探針測試分析


摘要

探針測試(Chip probe test)是在晶片檢測出與設計電性規範不符的缺陷，該測試在半導體製造過程中對產品品質監控有著非常重要的作用。這個過程涉及到芯片探測測試和最終測試，前者在晶圓級別檢測缺陷，後者則在IC封裝前進行功能和電性測試。本文主要討論了芯片探測測試，並介紹了該測試的機制和關鍵設計考慮因素。透過結構分析，可以提供有關探針性能的參數化設計流程，透過模擬測試過程中的接觸力，考慮到適當的接觸力以刮痕氧化層和較低的接觸電阻，提高了探針的性能。這項研究為客戶的發展提供了更快的速度，並提供了有關探針卡設計的更深入的見解。在本講題中， 將從簡介晶片探針測試流程出發， 再分享如何以Ansys Mechanical進行檢測過程中的探針機械強度分析及利用參數化流程做最佳化設計。

 

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半導體製程中的關鍵探針測試分析.pdf 		CAE
 半導體製程中的關鍵探針測試分析
半導體製程中的關鍵探針測試分析 		2023-03-24 14:15:00
2023-03-24 14:15:00 		需登入才能下載 下載
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