思渤科技與Ansys安矽思合作舉辦「載板材料搶攻5G毫米波市場 技術研討會」

因應5G通訊發展，為達到更高的傳輸速度，以及更低的延遲時間，新型的晶片堆疊3D封裝及系統級封裝(SiP) 架構引領出高頻材料的重要性，尤其高頻高速的PCB與IC載板等產業皆需要高頻材料的發展來支持。終端應用產品豐富突顯出高頻軟板及硬板材料的需求。

思渤科技與Ansys安矽思合作於9月20日舉辦「載板材料搶攻5G毫米波市場 技術研討會」，會議含蓋的子題包括「射頻高速模擬設計」、「軟性電路板材料在高頻應用的現況與發展趨勢」、「高速訊號之電路板特性參數模擬相依性」、「高頻材料特性量測技術與最佳化設計模擬流程」四大PCB材料議題。本研討會特別感謝講師專業分享- 國際工程模擬軟體廠ANSYS技術總監魏培森博士、高雄大學吳松茂教授、材料資深業界專家洪啟盛協理以及AMD的資深工程師李仁智分享目前高頻材料的技術、應用及趨勢，並與相關產業的高階主管探究整體高頻材料產業的發展。

感謝嘉賓熱烈討論、支持與鼓勵，讓研討會非常精彩！特別感謝是安矽思Ansys鼎力相助，讓研討會順利圓滿。

魏培森 技術總監-Ansys 安矽思

洪啓盛 協理-新揚科技股份有限公司

李仁智 資深工程師-AMD超微半導體

吳松茂 電機工程學系教授兼先進構裝整合技術中心主任-國立高雄大學