思渤科技辦理封測關鍵技術研討會提供 Ansys 完整封裝技術的解決方案。

隨著半導體的快速發展，半導體廠商需要有更多元、整合性的解決方來應對。

思渤科技站在產業趨勢的最前端，總是站在客戶的立場提供全方位的整合解決方案。 因此，思渤科技將於 2022 年 3 月 9 日 (星期三) ，13:00-17:00 暨 新竹喜來登大飯店 3樓，茉莉荷花廳 舉辦封裝關鍵技術研討會。

研討會內容將針對第三代半導體的熱管理進展、先進封裝關鍵技術發展以及封裝技術模擬等主題。除此，也提供相對應的 Ansys 物理解決整合方案做應用分享。研討會內容豐富精彩且全程免費，歡迎各位先進報名參加。

報名相關訊息連結: http://www.cybernet-ap.com.tw/zh.php?m=345&list_no=TS00XL06&action=detail

思渤科技成立超過10年，深根台灣模擬產業並且提供專業之技術諮詢、產品教育訓練、工程開發專案與國外先進技術資訊交流等服務。

近年來更晉身為 Ansys 菁英夥伴，也是首席代理商。在思渤，您可以找到最完整的模擬解決方案。