校園巡迴開課啦-Ansys 5G天線陣列多物理模擬研習營 帶您解決電熱耦合問題
2020.08.25 
隨著5G通訊系統發展，天線的設計與高速電路板皆不能像傳統一樣僅考慮單方面的物理量，因此 Ansys 針對天線端與熱耦合現象皆有相對應的整合方案。針對天線端，Ansys 有一套完整的5G陣列天線解決方案，透過 Ansys HFSS 與 SBR+ 可實際模擬天線從單元設計到陣列合成，到實際環境模擬可提供快速的天線場型合成與效能評估。針對熱耦合現象，將 Icepak 與 HFSS 結合實際模擬熱對於天線效能之影響可真實反映目前 5G陣列天線所遭遇的熱效應。這完整方案可大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度。本次研習營將透過Ansys Electronics Desktop (AEDT)平台實例操作，透過平台中HFSS、SBR+ 與 Icepak 實際體驗天線設計於系統端特性與熱耦合效應在設計5G高頻天線時所實際遇到的問題與解決方案。
活動相關資訊如下所示，歡迎與我們聯繫報名！
活動大綱
Ansys 應用於 5G 陣列天線設計
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HFSS為目前業界專用於電磁模擬的重要工具，進入了5G時代，透過 HFSS中的 FADDM 與 3D Component array 可快速進行陣列創建與場型評估，加速陣列設計與系統整合
利用 SBR+ 模擬天線實際環境安裝效能
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透過 SBR+ 與 HFSS可模擬評估天線在真實環境下的電磁特性，使模擬結果與真實使用環境整合，以重現完整天線安裝後的性能
使用 Designer 模擬功率分配設計
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Ansys Designer是一套整合高頻系統、電路、3D EM Planner Solver的自動化設計環境平台。與Ansys HFSS 結合可作Dynamic Link的Circuit / EM做co-design and co-simulation，可用饋入於功率分配設計
利用 Ansys 熱耦合模擬射頻裝置熱分佈案例
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透過 Ansys Icepak 與 HFSS熱耦合模擬可同時評估熱效應與電磁特性，真實反映5G所遭遇到的熱效應與解熱方案
活動時間/地點
元智大學場
- 2020年9月1日(二) 10:00-15:00 / 元智大學七館70802室(桃園市中壢區遠東路135號)
臺灣大學場
- 2020年9月8日(四) 10:00-15:00 / 國立臺灣大學電機二館130電腦教室(台北市大安區羅斯福路四段1號)
聯繫資訊
電話：03-6118668 #320
E-mail：mktservice@cybernet-ap.com.tw
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歡迎與我們聯繫報名，期待您的與會。
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思渤科技 (CYBERNET SYSTEMS TAIWAN) 自2016年正式成為全球領先之 CAE 模擬方案 Ansys 公司於台灣地區的新銷售與服務渠道夥伴，代理 Ansys 全產品解決方案，成功協助近百家企業與學校單位導入 Ansys 模擬軟體，並獲頒2019年度 「Largest New Business Growth」之肯定。
