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【技術文章】應用Maple分析熱固性材料的硬化反應模型


透過Maple,半導體廠商可預測各種溫度下,熱固性材料的硬化反應曲線,大量的節省了實驗的成本與時間。除了可加速其設計流程,並改善熱固性材料因硬化收縮所產生的缺陷,更能進而提高生產良率,節省產品製程成本。 
一環氧樹脂在403K至463K之間,硬化度與時間之關係
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應用Maple建立熱固性材料的硬化反應模型
2014-07-31 11:02:00
2014-07-31 11:02:00
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