時間

演講題目

講師

13:00-13:30

報到

13:30-13:35

開場

思渤科技行銷部

13:35-14:15

Amphenol’s integrated solutions for 56G/112G PAM4 applications

隨著資料傳輸的需求,加上雲端中心的成長,網路通訊的傳輸速率由早期10Gbps到現在的56Gbps, 而NRZ編碼也改變為PAM4編碼。隨著下一個世代的演進,112Gbps的高傳輸速度,考驗著工程師對系統規劃到板子布局的能力，而Ansys HFSS 及 SIwave 可以縮短設計的時間跟流程。這個主題將會分享高速鏈路的挑戰,以及Ansys工具替工程師帶來的好處。

鄭淦仁 / 工程部 經理

Amphenol-ICC 台灣研發中心

14:15-14:55

High Speed Cable Assembly Electrical Simulation based on Gen Z 4C

大數據時代來臨，人們對數據傳輸的要求也不斷增加。隨著伺服器、交換機、路由器等通信設備數據傳輸速率不斷提高，如何克服高速纜線上的訊號完整性問題成了一大難題。Gen Z為彌補PCIE的不足而衍生出來的新一代連接介面，使得訊號密度得以更高、傳輸速率更快，為滿足高速電纜線的協會規範，我們藉由HFSS & Designer電磁模擬來減少開發的時間與成本。

劉昱良 / 高頻產品開發處 工程師

周名豪 / 高頻產品開發處 工程師

佳必琪國際股份有限公司

14:55-15:15

休息

15:15-15:55

全方位高頻連結器多物理模擬設計攻略

隨著進入5G通訊世代，頻段開始進入毫米波頻段，這改變造成傳統的射頻裝置設計過度依賴實作與量測的思維已經不能符合當今設計需求。毫米波需要考量微小變量，因此模擬與實測並行的設計方式已變成這世代的主軸。在5G世代，高頻連結器一直以來是裝置設計的關鍵，如何透過模擬方式快速進行設計已經變成廠商開發與設計的重點。本講題將提供全方位Ansys 連結器的解決方案，包含快速建模修模、參數萃取與多物理模擬皆會有詳細的分享與討論。

張閔期 / 事業二部 應用工程師

思渤科技股份有限公司

15:55-16:35

從5G到6G淺談高頻連接器設計方針

隨著5G毫米波裝置商機爆發，各式有關毫米波的射頻組件需求強烈。然而5G毫米波除了帶來商機，也帶來了高速訊號傳輸、高功率及低損耗的設計難題。其中連接器是這些裝置設計的關鍵，良好傳輸特性及低損耗的連接器是各家廠商所追尋的目標。本講題將會與大家分享從5G到6G的連接器需求與設計上的方向，並提供設計者更為前瞻的技術與交流。

周錫增 / 電信工程學研究所 特聘教授

國立臺灣大學