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【網路研討會講義】8/18 Ansys 結構分析技術網路研討會

2021.08.18

活動介紹
產品設計的優劣與結構問題有非常大的關係,舉凡強度、變形、疲勞、振動、噪音、熱傳與破壞等問題皆會對產品造成巨大的影響。透過模擬分析的協助,工程師可以在產品設計初期進行多樣化的問題分析,無論是在電子、半導體、車輛與傳統機械產業等領域,Ansys 提供許多便利的分析工具與解決方案。 Ansys 最新版本更在分析前端整合了 CAD 建模和物理模型計算,提升結構設計到模擬分析間串接流程的便利性,使研發人員能更快速得到可靠的設計結果。
本次研討會分享 Ansys 全新設計分析流程、PCB 探針應用以及 IC 封裝等領域的實際成功案例,讓與會者了解到如何利用軟體分析探針強度和封裝測試中的熱應力分析,加速產品開發流程,更維持產品品質與產業競爭力。
 
研討會議程

時間

演講題目

講師

13:30-13:35

開場

13:35-13:50

Ansys Discovery - 模擬新發現,「發現」模擬第一步

過去做結構模擬,我們會透過CAD軟體建模,再匯入CAE軟體進行模擬。進行產品設計時若模擬的結果不合預期,都需要回到CAD軟體進行修改,且須等模擬完成後才能知道新設計是否符合結構需求。另一個難題是,我們需要透過多次的結構分析和數據整理去掌握結構體的幾何和材料對於強度變形的趨勢。本講題將分享Ansys Discovery如何將CADCAE的流程在一個介面整合完成,並即時看到設計變更的模擬結果,用更觀的方式發現設計的可能性。這樣的流程可以為下一個階段使用Ansys Mechanical進行複雜的結構分析打下基礎,也讓模擬模型在整個設計分析流程暢行無阻。

藍亦維 / 事業二部 工程副理

思渤科技股份有限公司

13:50-14:30

半導體製程中的關鍵探針測試分析–客戶成功案例

探針測試(Chip probe test)是在晶片檢測出與設計電性規範不符的缺陷,該測試在半導體製造過程中對產品品質監控有著非常重要的作用。在本講題中, 將從簡介晶片探針測試流程出發, 再分享如何以Ansys Mechanical進行檢測過程中的探針機械強度分析及利用參數化流程做最佳化設計。

葉家興 / 事業二部 應用工程師

思渤科技股份有限公司

14:30-15:10

封裝金線的加速熱循環測試模擬技術–客戶成功案例

半導體封裝內部接合方式,可分為打線接合(wire bonding)、捲帶式自動接合與覆晶接合,其中,打線接合由於製程成熟、成本低、佈線彈性高,是目前應用最廣的接合技術。而打線所使用之金屬材料過去幾年一直以金線為主流,由於「金」具備穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性,被用於IC封裝打線接合時,其良率、生產效率及線徑微細化等表現,皆相當不錯。在針對打線接合的可靠度分析中,加速熱循環測試是一個很重要的項目,透過加速壽命測試,利用少量的熱循環的測試次數得到可靠的預估壽命。本講題分享知名封裝測試廠如何透過Ansys Mechanical模擬材料疲勞累積來建構封裝打線接合的加速熱循環測試、分析產生的熱應力與預測可能發生失效的位置。

王品傑 / 事業二部 應用工程師

思渤科技股份有限公司

本次研討會已圓滿落幕,歡迎登入下載講義!

 



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模擬新發現_發現模擬第一步.pdf

Ansys Discovery - 模擬新發現,「發現」模擬第一步
2021-08-18 19:15:00
2021-08-18 19:15:00
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半導體製程中的關鍵探針測試分析.pdf

半導體製程中的關鍵探針測試分析
2021-08-18 19:15:00
2021-08-18 19:15:00
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封裝金線的加速熱循環測試模擬技術.pdf

封裝金線的加速熱循環測試模擬技術
2021-08-18 19:16:00
2021-08-18 19:16:00
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