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【技術文章】封裝金線的加速熱循環測試模擬技術


摘要
半導體封裝內部接合方式，可分為打線接合(wire bonding)、捲帶式自動接合與覆晶接合，其中，打線接合由於製程成熟、成本低、佈線彈性高，是目前應用最廣的接合技術。而打線所使用之金屬材料過去幾年一直以金線為主流，由於「金」具備穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性，被用於IC封裝打線接合時，其良率、生產效率及線徑微細化等表現，皆相當不錯。在針對打線接合的可靠度分析中，加速熱循環測試是一個很重要的項目，透過加速壽命測試，利用少量的熱循環的測試次數得到可靠的預估壽命。本技術文章分享知名封裝測試廠如何透過Ansys Mechanical模擬材料疲勞累積來建構封裝打線接合的加速熱循環測試、分析產生的熱應力與預測可能發生失效的位置。
 

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封裝金線的加速熱循環測試模擬技術.pdf

2023-06-13 11:31:00
2023-06-13 11:31:00 		需登入才能下載 下載
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