考慮到因迴路電流損耗而產生發熱的熱流體分析案例
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此案例是將→Ansys Icepak和→Ansys SIwave耦合的解析案例。以Ansys SIwave分析電路板的電流損耗造成的發熱，再以Ansys Icepak讀取其發熱量，執行熱流體分析。
通常Ansys Icepak在進行分析時會考慮IC封裝元件的發熱，確認基板的溫度分佈和周圍的流場。
如果在Ansys Icepak之外還使用Ansys SIwave，則除了IC封裝元件的發熱，也能考慮到電路板的發熱，因此可以確認更接近真實狀況的溫度分佈，並用於調整IC封裝元件的發熱量和考慮其設置場所。
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考慮到因迴路電流損耗而產生發熱的熱流體分析案例 |
2021-02-04 16:43:00 2021-02-17 10:03:00 |
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