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從PCB(印刷基板)開發階段實施的熱設計分析案例

  


將以往在殼體處進行的熱分析,運用於PCB設計階段,可縮短開發工時並減少費用。
在此介紹在PCB設計階段從熱分析到設計流程的重要性。
 
 
 
 
 
  • 考慮到SI,盡可能縮短佈線長度
    • 隨著組件密度升高,會產生散熱問題
  • 為方便散熱,在殼體打開通氣口
    • 噪音外洩,產生了EMI的問題
  • 妥善解決了SI和EMI的問題
    • 熱導致基板翹曲,產生焊接裂紋
  • 在試作評估階段,發現作為防熱措施需要安裝風扇
    • 必須大規模地修改電路圖和電路板佈局,並且再次執行SI和EMI對策
 


 
  • 高速化
    • 功率消耗,相當於工作頻率×(工作電壓)的平方。
    • 降低工作電壓時,由於需要降低晶體管最大限度可承受的電壓,因此漏電流增大。
                              
                     

    • LSI損耗的電力大多隨熱量變化。
                              
                     
  • 高密度化
    • LSI的封裝有小型化趨勢。
    • LSI的大部分熱量被散熱到印刷基板。
                              
 
 


 

設計的返工越多,設計的成本則越大,設計規定也會更為嚴格。

 


 

 
 

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